مقدمة الآلة

تم تصميم طابعة لصق اللحام الأوتوماتيكية بالكامل GSE+ لإنتاج -SMT عالي الدقة، مما يوفر استقرارًا استثنائيًا ووقت دورة سريعًا وجودة طباعة متسقة. تم تصميم GSE+‎ لتصنيع الإلكترونيات الحديثة، وهو يدعم معجون اللحام، والتدفق، ومعجون الفضة، والغراء وعمليات الطباعة المتقدمة المتعددة، مما يجعله مثاليًا لخطوط SMT ذات-الخلط العالي والكثافة العالية-. بفضل نظام الرؤية CCD عالي الدقة-، ووحدة التنظيف الذكية، وآلية التثبيت المرنة ومنصة النقل المحسنة، يضمن GSE+ محاذاة فائقة، وتقليل العيوب، وأداء موثوقًا عبر مختلف أحجام ومواد PCB. فهو عبارة عن حل طباعة شامل-في-المصنعين الذين يتطلعون إلى تحسين الإنتاجية والدقة وكفاءة الإنتاج-على المدى الطويل.

الميزات الرئيسية

طباعة عالية الدقةمع ±12.5μm@6σ والتحكم في ضغط الحلقة المغلقة الثابتة-.
نظام رؤية CCD متقدميدعم أنواع MARK المتعددة ومسح الباركود الاختياري.
نظام تنظيف تلقائي عالي السرعة-.مع أوضاع جافة ورطبة وفراغية لصيانة الاستنسل المثالية.
نظام دعم PCB مرنمع منصة فراغ ولقط التكيف للقضاء على الحرب.
النقل الأمثل والمحاذاةضمان تحميل ثنائي الفينيل متعدد الكلور على نحو سلس وتحديد المواقع بدقة.
واجهة سهلة الاستخدام-.من خلال المراقبة في الوقت الفعلي-والتحكم الذكي في البرامج.
متوافق مع مواد متعددةبما في ذلك معجون اللحام والتدفق ومعجون الفضة والغراء والمزيد.
مصممة لتحقيق كفاءة عاليةمع دورة زمنية سريعة وقدرة إنتاجية مستقرة على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع.

توفر الأسطوانة الهوائية ذات الإطار الشبكي القابل للتعديل- تحكمًا ثابتًا ودقيقًا في إطار الشاشة، وتتميز بنظام ضغط متوازن -تلقائي لتحسين دقة الطباعة. ويسمح تصميمه المعياري باستبدال المكونات بشكل أسرع بنسبة تصل إلى 50%، مما يعزز وقت التشغيل وكفاءة الإنتاج بشكل عام.

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Process Control

تم تصميم منصة الطباعة القوية هيكليًا لدعم أحجام المنتجات المختلفة مع الحفاظ على الاستقرار العالي. إنه يمنع بشكل فعال انبعاج وتشوه الركيزة، مما يضمن طباعة أكثر سلاسة وجودة إنتاج إجمالية أفضل.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Board Clamping

يوفر نظام تحديد المواقع CCD المحسّن تصويرًا عالي الدقة-بدقة 1.3 ميجابكسل مع مجال رؤية عريض يبلغ 8×6 مم، مما يضمن محاذاة دقيقة ومستقرة. وهو يدعم جميع أنواع MARK وظروف السطح، مما يتيح التعرف الموثوق على مختلف المنتجات وبيئات الإنتاج.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Pin Support

يدعم نظام MES الذكي بروتوكولات الاتصال SECS/GEM الموسعة ويضمن إمكانية تتبع المنتج في الوقت الفعلي-. إنه يعزز الاتصال وشفافية البيانات والتحكم في الإنتاج للتصنيع الرقمي بالكامل.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Process Stability

يوفر نظام واجهة المستخدم البديهية-مراقبة واضحة للعملية، وبيانات الإنتاج-في الوقت الفعلي، وتعديل المعلمات بسهولة. يعمل تصميمه الذكي على تحسين الكفاءة التشغيلية، وتقليل وقت الإعداد، وتعزيز التحكم الإجمالي في الإنتاج للحصول على مخرجات مستقرة وعالية الجودة-.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Repeatable Printing

يضمن نظام التحكم البيئي جودة طباعة مستقرة من خلال التنظيم الدقيق لدرجة الحرارة والرطوبة الداخلية في الوقت الفعلي. ومن خلال الحفاظ على الظروف المثالية، فإنه يقلل من العيوب ويعزز اتساق الإنتاج بشكل عام.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Yield Improvement

أداء الآلة

غرض	مواصفة
كرر دقة الموقف	±12.5 ميكرومتر@6σ CPK أكبر من أو يساوي 2.0
دقة الطباعة	±22 ميكرومتر@6σ CPK أكبر من أو يساوي 2.0
توقيت المؤتمر الوطني	5.5 s
عملية CT	4 دقائق
نقل الخط CT	2 دقيقة

معلمة معالجة الركيزة

غرض	مواصفة
الحد الأقصى لحجم اللوحة	400380 ملم (اختياري: 530380 ملم)
الحد الأدنى لحجم اللوحة	50*50 ملم
سمك المجلس	0.4-6 ملم
النطاق الميكانيكي للكاميرا	510*380 ملم
الحد الأقصى لوزن اللوحة	4 كجم
إزالة حافة اللوحة	2.5 ملم
ارتفاع اللوحة	15 ملم
سرعة النقل	900 ± 40 ملم
سرعة النقل القصوى	1500 مم/ثانية (الحد الأقصى)
اتجاه النقل	مرحلة واحدة
اتجاه الإرسال	من اليسار إلى اليمين / من اليمين إلى اليسار
النقل داخل / خارج	نفس الجانب
نظام الدعم	دبوس مغناطيسي؛ كتلة دعم 90 ملم
لقط المجلس	دليل لأعلى-الجدول لأسفل؛ لقط الجانب

معلمات الطباعة

غرض	مواصفة
سرعة الطباعة	10-200 ملم/ثانية
ضغط الطباعة	0.5-10 كجم
وضع الطباعة	واحد / مرتين
نوع الممسحة	شفرة مطاطية/ممسحة (45 درجة/55 درجة/60 درجة)
انطفأ-	0-2 ملم
التقط-السرعة	0-20 ملم/ثانية
حجم إطار القالب	470370 ملم – 737737 ملم (سمك 20-40 ملم)
طريقة تحديد المواقع الاستنسل	تحديد موضع الاتجاه X-تلقائيًا

معلمات التنظيف

غرض	مواصفة
نظام التنظيف	جاف، رطب، فراغ (ثلاثة أوضاع)
تنظيف عالي السرعة-.	تنظيف متكامل ونسيج
نظام التنظيف	نوع بالتنقيط
عملية التنظيف	الجيل التلقائي
موقف التنظيف	ما بعد التنظيف
سرعة التنظيف	10-200 ملم/ثانية
استهلاك سائل التنظيف	تلقائي ويدوي قابل للتعديل
استهلاك الورق	تلقائي ويدوي قابل للتعديل

معلمات الرؤية

غرض	مواصفة
CCD فوف	8*6 ملم
آلة تصوير	كاميرا رقمية CCD صناعية بدقة 1.3 ميجابكسل
نظام الكاميرا	قفل هيكل البصريات لأعلى/لأسفل
ماجيك سي تي	100 مللي ثانية
أنواع العلامات الإيمانية	الأشكال الإيمانية القياسية: مستديرة، مربعة، ماسية، متقاطعة
مارك بوينت	لوحة تلقائية وملف تعريف
حجم العلامة	0.15-0.5 ملم
ماكس ماركس	ماكس 4 قطع
رقم البقاء-بعيدًا	ماكس 1 قطعة

معلمة الآلة

غرض	مواصفة
مصدر الطاقة	تيار متردد 220 ± 10%، 50/60 هرتز، 2.2 كيلووات
ضغط الهواء	4-6 كجم/سم²
استهلاك الهواء	حوالي . 55 لتر/دقيقة
درجة حرارة التشغيل	20-45 درجة
رطوبة بيئة العمل	30–60%
أبعاد الماكينة (بدون ضوء البرج)	1510 ملم
طول الآلة	1150 ملم
عرض الآلة	1410 ملم
وزن الآلة	حوالي. 690 كجم

بيانات المنتج هي للإشارة فقط. يرجى الاتصال بنا لتأكيد أحدث المعلومات.

لماذا الشراكة معنا

✓ أكثر من مجرد توريد المعدات - حلول خط SMT كاملة
✓ تجربة مشروع حقيقية مع خطوط SMT المثبتة والتشغيل
✓ دعم هندسي قوي للأتمتة والتكامل
✓ تقليل مخاطر التكامل وبدء تشغيل الخط بشكل أسرع-.
✓ دعم فني مخصص طوال دورة حياة المشروع

معلومات عنا

نحن متخصصون في حلول خطوط SMT الكاملة وتكامل الأتمتة، وتقديم معدات موثوقة وخطوط إنتاج مثبتة مدعومة بخبرة مشروع حقيقية.

طابعة لصق اللحام – الأسئلة الشائعة

س: 1. ما هي طابعة معجون اللحام المستخدمة في إنتاج SMT؟

ج: يتم استخدام طابعة معجون اللحام في خطوط إنتاج SMT لطباعة معجون اللحام بدقة على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال الاستنسل. إنها عملية حاسمة تؤثر بشكل مباشر على جودة اللحام وإنتاجية التجميع الإجمالية.

س: 2. كيف تعمل طابعة معجون اللحام؟

ج: تعمل طابعة معجون اللحام عن طريق محاذاة PCB مع الاستنسل واستخدام نظام ممسحة لتطبيق معجون اللحام من خلال فتحات الاستنسل على منصات PCB. تعد المحاذاة الدقيقة والطباعة المستقرة أمرًا ضروريًا للحصول على نتائج متسقة.

س: 3. ما هي أنواع طابعات معجون اللحام المتوفرة؟

ج: تتضمن الأنواع الشائعة من طابعات لصق اللحام الطابعات اليدوية، والطابعات شبه الأوتوماتيكية، وطابعات لصق اللحام الأوتوماتيكية بالكامل. تُستخدم الطابعات الأوتوماتيكية بالكامل على نطاق واسع في خطوط إنتاج SMT الحديثة للحصول على دقة عالية وتصنيع بكميات كبيرة.

س: 4. ما مدى أهمية دقة الطباعة في طباعة معجون اللحام؟

ج: تعد دقة الطباعة أمرًا بالغ الأهمية، حيث أن عجينة اللحام غير الكافية أو الزائدة يمكن أن تسبب عيوبًا مثل التجسير أو كرات اللحام أو وصلات اللحام غير الكافية. تساعد طابعات معجون اللحام عالية الدقة- على ضمان نتائج طباعة مستقرة وقابلة للتكرار.

س: 5. هل يمكن دمج طابعة معجون اللحام مع أنظمة SPI؟

ج: نعم. يمكن دمج طابعة لصق اللحام مع أنظمة SPI (فحص لصق اللحام) لتشكيل عملية حلقة - مغلقة. يتيح ذلك الحصول على تعليقات في الوقت الفعلي- وضبط المعلمات تلقائيًا لتحسين جودة الطباعة.

س: 6. ما هي العوامل التي تؤثر على جودة طباعة معجون اللحام؟

ج: تتأثر جودة الطباعة بتصميم الاستنسل، ونوع معجون اللحام، وضغط الممسحة المطاطية وسرعتها، واستواء ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ودقة محاذاة الطابعة. يعد الإعداد الصحيح للعملية أمرًا ضروريًا لإنتاج SMT موثوق به.

س: 7. هل طابعة معجون اللحام مناسبة لعمليات SMT الخالية من الرصاص؟

ج: نعم. تم تصميم طابعات عجينة اللحام الحديثة لدعم معجون اللحام الخالي من الرصاص-وتلبية متطلبات الدقة لعمليات SMT الخالية من الرصاص-.

س: 8. ما هي الصيانة المطلوبة لطابعة معجون اللحام؟

ج: تتضمن الصيانة الروتينية تنظيف الاستنسل وشفرات الممسحة وطاولة الطباعة، بالإضافة إلى فحص أنظمة المحاذاة والمكونات الميكانيكية للحفاظ على أداء طباعة ثابت.

س: 9. كيف أختار طابعة معجون اللحام المناسبة لخط SMT الخاص بي؟

ج: يعتمد اختيار طابعة معجون اللحام المناسبة على حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور وحجم الإنتاج ومتطلبات الدقة ومستوى الأتمتة. يساعد العمل مع موفر حلول خط SMT ذو الخبرة على ضمان الاختيار الأمثل للطابعة والتكامل السلس للخط.

س: 10. هل يمكن لطابعات معجون اللحام أن تدعم الأتمتة وتكامل المصنع الذكي؟

ج: نعم. تدعم طابعات عجينة اللحام المتقدمة ميزات التشغيل الآلي مثل قراءة الباركود واتصال MES والتنظيف التلقائي للاستنسل والاتصال الخطي لبيئات مصانع SMT الذكية.