الأشعة السينية

 

SMT X-تُستخدم أنظمة الفحص بالأشعة على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات لفحص وصلات اللحام المخفية، ووصلات BGA، والفراغات، والجسور، والعيوب الداخلية التي لا يمكن اكتشافها عن طريق الفحص البصري التقليدي. تم تصميم أنظمة X-Ray المختلفة لأحجام الإنتاج المختلفة ومتطلبات الفحص وتعقيدات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

وفقا للمنتجات والحلول منالوصول إلى EA، SMT X-يمكن تقسيم أنظمة الأشعة بشكل أساسي إلى الأنواع التالية:

1. نظام AXI ثلاثي الأبعاد (فحص الأشعة السينية الآلي)

تم تصميم نظام Inline 3D AXI لخطوط إنتاج SMT عالية السرعة -تلقائية بالكامل. فهو يقوم بإجراء فحص في الوقت الفعلي-مباشرة داخل خط SMT دون إيقاف الإنتاج. يعتبر هذا النوع من النظام مثاليًا لبيئات الإنتاج الضخم التي تتطلب مراقبة الجودة بشكل مستمر.

الميزات الرئيسية

• الفحص المضمن التلقائي بالكامل
• تصوير ديناميكي-عالي السرعة
• إعادة بناء إسقاط دائري متعدد-الزوايا
• تحليل العيوب الحجمية ثلاثية الأبعاد
• IPC-فحص العيوب القياسي
• تقنية تقليل الضوضاء بالذكاء الاصطناعي
• دقة فحص عالية لمفاصل اللحام المخفية

تطبيقات التفتيش النموذجية

• بغا
• LGA
• CSP
• QFN
• SOP/QFP
• وحدات IGBT
• وحدات الطاقة
• مكونات البوب
• من خلال-وصلات لحام الفتحات

العيوب النموذجية التي يمكن اكتشافها

• فراغات اللحام
• فتح وصلات اللحام
• التجسير
• لحام غير كاف
• إزاحة
• عيوب الفقاعة
• مشاكل تعبئة لحام THT

هذا النوع من الآلات مناسب أكثر لما يلي:

• إلكترونيات السيارات
• التحكم الصناعي
• الالكترونيات الاستهلاكية
• تعبئة أشباه الموصلات
• مصانع SMT عالية الحجم-

 

2. نظام XL مضمن ثلاثي الأبعاد

يعد نظام XL Inline 3D AXI إصدارًا كبيرًا-مصممًا لمركبات PCB كبيرة الحجم واللوحات الثقيلة. بالمقارنة مع أجهزة AXI المضمنة القياسية، فهي تدعم أبعاد PCB الأكبر وقدرة وزن أعلى للوحة.

الميزات الرئيسية

• يدعم -أحجام PCB كبيرة جدًا
• القدرة على التعامل مع اللوحة الثقيلة
• إعادة البناء ثلاثي الأبعاد-بدقة عالية
• -فحص مضمن عالي السرعة
• نظام حركة محرك خطي مزدوج-مستقر

التطبيقات المناسبة

• لوحات الاتصالات
• اللوحات الأم للخادم
• التحكم الصناعي في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• إلكترونيات الطاقة
• معدات الطاقة الجديدة

هذا النظام مثالي للشركات المصنعة التي تنتج:

• إلكترونيات كبيرة الحجم-.
• مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصناعية الثقيلة
• لوحات ذات عدد -طبقة-عالية

 

3. 2DX-نظام الفحص بالأشعة

تستخدم أنظمة فحص الأشعة 2D X-تصوير زاوية واحدة-لفحص وصلات اللحام وهياكل PCB الداخلية. بالمقارنة مع أنظمة AXI ثلاثية الأبعاد، تعد الأنظمة ثنائية الأبعاد بشكل عام أبسط وأكثر فعالية من حيث التكلفة-لمهام الفحص الأساسية.

الميزات الرئيسية

• تصوير شعاعي-زاوية X-مفردة
• انخفاض تكلفة التفتيش
• أسرع التحقق من العيوب الأساسية
• سهولة التشغيل والصيانة

التطبيقات المناسبة

• فحص BGA الأساسي
• التحقق من العملية
• فحص العينات
• تحليل الفشل

المزايا

• انخفاض تكلفة الاستثمار
• عملية بسيطة
• مناسب لمصانع SMT على المستوى -المبتدئ

القيود

• تحليل عميق محدود
• دقة أقل للعيوب الخفية المعقدة
• أقل ملاءمة لحزم أشباه الموصلات المتقدمة

 

4. نظام الفحص بالأشعة X- دون اتصال

Offline X-أنظمة Ray هي أجهزة مستقلة تستخدم خارج خط الإنتاج. يقوم المشغلون بتحميل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور يدويًا للفحص. تُستخدم هذه الأنظمة بشكل شائع في المختبرات ومحطات الإصلاح وإنتاج النماذج الأولية وبيئات تحليل الأعطال.

الميزات الرئيسية

• التحميل اليدوي لثنائي الفينيل متعدد الكلور
• عملية تفتيش مرنة
• تحليل التكبير العالي-.
• التحقق التفصيلي من العيوب

التطبيقات المناسبة

• مختبرات البحث والتطوير
• إنتاج النموذج الأولي
• مراكز الإصلاح
• مختبرات تحليل الجودة
• إنتاج -دفعة صغيرة من SMT

المزايا

• انخفاض تكلفة تكامل خط الإنتاج
• عملية مرنة
• القدرة على التفتيش اليدوي التفصيلي

 

5. نظام أشعة Microfocus X-عالي الدقة

تستخدم أنظمة الأشعة Microfocus X-أنابيب الأشعة X-البؤرية الصغيرة جدًا لتحقيق دقة صورة فائقة-للمكونات الإلكترونية الدقيقة وأجهزة أشباه الموصلات.

الميزات الرئيسية

• تصوير فائق-عالي الدقة
• Microfocus X-مصدر شعاع
• فحص درجة اللحام-الدقيقة
• تحليل حزمة أشباه الموصلات

التطبيقات النموذجية

• فحص أشباه الموصلات
• التعبئة والتغليف المتقدمة
• تحليل مستوى الشريحة-.
• فحص Micro-BGA
• التجميعات الإلكترونية الدقيقة

الصناعات المناسبة

• تصنيع أشباه الموصلات
• الالكترونيات الفضائية
• الالكترونيات الطبية
• إلكترونيات-عالية الموثوقية

 

6. نظام فحص الأشعة - الذي يعمل بالذكاء الاصطناعي SMT X -

تعمل أجهزة SMT X-Ray الحديثة على دمج خوارزميات الذكاء الاصطناعي بشكل متزايد للتعرف التلقائي على العيوب وتقليل المكالمات-الخاطئة.

الميزات الرئيسية

• معالجة الصور المستندة إلى الذكاء الاصطناعي-.
• التصنيف التلقائي للعيوب
• تقليل الضوضاء الذكية
• تحسين كفاءة البرمجة
• انخفاض الإنذارات الكاذبة

المزايا

• برمجة أسرع
• نتائج فحص أكثر استقرارا
• تحسين تحليل العائد
• تحكم أفضل في العملية

أصبح هذا النوع من التكنولوجيا شائعًا في:

• المصانع الذكية
• خطوط إنتاج الصناعة 4.0
• تصنيع الإلكترونيات-عالية الدقة

 

 

يعتمد اختيار جهاز Ray SMT X-الصحيح على عدة عوامل:

متطلبات الإنتاج	نوع الشعاع X-الموصى به
حجم إنتاج عالي-مضمن	مضمنة 3D AXI
فحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبير	XL مضمنة AXI
الميزانية-حساسة للميزانية	2D X-راي
أعمال النموذج والإصلاح	غير متصل X-راي
تعبئة أشباه الموصلات	التركيز الدقيق X-شعاع
أتمتة المصانع الذكية	الذكاء الاصطناعي-يدعم AXI

---

 

خاتمة

SMT X-تلعب أنظمة فحص الأشعة دورًا حاسمًا في تصنيع الإلكترونيات الحديثة من خلال اكتشاف عيوب اللحام المخفية وتحسين موثوقية المنتج. بدءًا من الأنظمة الأساسية ثنائية الأبعاد وحتى منصات AXI ثلاثية الأبعاد -المتقدمة التي تعمل بالذكاء الاصطناعي، يخدم كل نوع احتياجات الإنتاج ومتطلبات الفحص المختلفة.

يجب على الشركات المصنعة تحديد نظام -الأشعة السينية المناسب استنادًا إلى:

• تعقيد ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• حجم الإنتاج
• متطلبات دقة التفتيش
• مستوى الأتمتة
• ميزانية
• تطبيق الصناعة

بالنسبة لخطوط إنتاج SMT المتقدمة، أصبحت أنظمة AXI ثلاثية الأبعاد المضمنة مع تقنية الذكاء الاصطناعي هي الحل المفضل نظرًا لسرعتها ودقتها وإمكانيات التشغيل الآلي.

 

 

في Reaching EA، نقدم حلول فحص SMT X{0}}Ray المتقدمة المصممة لتحسين جودة وصلات اللحام وتقليل عيوب الإنتاج وزيادة موثوقية التصنيع. أنظمتنا مناسبة لخطوط إنتاج SMT الحديثة، وتغليف أشباه الموصلات، وإلكترونيات السيارات، وتطبيقات فحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور (PCB) عالية الدقة.

1. قدرة فحص عالية الدقة

تستخدم أنظمة فحص الأشعة SMT X-تقنية تصوير متقدمة-عالية الدقة لاكتشاف عيوب اللحام المخفية بدقة والتي لا يمكن تحديدها بواسطة أنظمة AOI التقليدية.

العيوب القابلة للاكتشاف

• الفراغات بغا
• فتح وصلات اللحام
• التجسير
• لحام غير كاف
• الرأس-في-عيوب الوسادة
• تعويض المكون
• عيوب الفقاعات والتجويف
• من خلال-مشكلات ملء اللحام بالثقب

وهذا يساعد الشركات المصنعة على تحسين جودة المنتج وتقليل الأعطال الميدانية.

 

2. تقنية AXI ثلاثية الأبعاد المتقدمة

نحن نقدم أنظمة فحص الأشعة السينية (AXI) الآلية ثلاثية الأبعاد (AXI) المتقدمة مع تقنية إعادة بناء الزوايا المتعددة-لتحليل العيوب بشكل أكثر دقة.

مزايا الفحص ثلاثي الأبعاد

• أفضل تحليل مشترك مخفي
• تحسين دقة التعرف على العيوب
• تقليل المكالمات الكاذبة
• نتائج فحص أكثر موثوقية
• تعزيز مراقبة العملية

تعد أنظمة AXI ثلاثية الأبعاد الخاصة بنا مثالية لتجميعات PCB المعقدة وحزم أشباه الموصلات المتقدمة.

 

3. الذكاء الاصطناعي-الفحص الذكي المدعوم

تعمل أجهزة SMT X-Ray الخاصة بنا على دمج خوارزميات الذكاء الاصطناعي الذكية لتحسين أداء الفحص وكفاءة الإنتاج.

ميزات الذكاء الاصطناعي

• التعرف التلقائي على العيوب
• تحسين الصورة الذكية
• تقليل الإنذارات الكاذبة
• إنشاء برنامج أسرع
• اتساق التفتيش مستقرة

وهذا يساعد المصانع على تقليل اعتماد المشغلين وتحسين كفاءة الإنتاج بشكل عام.

 

4. تتوفر الحلول المضمنة وغير المتصلة بالإنترنت

نحن نقدم أنظمة فحص SMT X{0}}Ray المضمنة وغير المتصلة لتلبية متطلبات التصنيع المختلفة.

أنظمة الأشعة السينية-المضمنة

• الفحص في الوقت الفعلي-أثناء الإنتاج
• -فحص آلي عالي السرعة
• مناسبة لخطوط الإنتاج الضخم

أنظمة الأشعة السينية-غير المتصلة بالإنترنت

• فحص يدوي مرن
• مثالية للمختبرات وإنتاج النماذج الأولية
• القدرة على تحليل الفشل التفصيلي

يمكن للعملاء اختيار الحل الأنسب وفقًا لبيئة الإنتاج الخاصة بهم.

 

5. دعم فحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكبير والمعقد

أنظمتنا تدعم الفحص من أجل:

• مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (PCBs) كبيرة الحجم-.
• تجميعات عالية الكثافة-.
• لوحات متعددة-طبقات
• المجالس الصناعية الثقيلة
• تعبئة أشباه الموصلات

يعتبر حل XL inline AXI مناسبًا بشكل خاص لتطبيقات PCB ذات التنسيق الكبير-مثل معدات الاتصالات والتحكم الصناعي.

 

6. تطبيقات صناعية واسعة

تُستخدم أنظمة الفحص بالأشعة SMT X-على نطاق واسع في العديد من الصناعات، بما في ذلك:

• إلكترونيات السيارات
• الالكترونيات الاستهلاكية
• التحكم الصناعي
• الالكترونيات الطبية
• الالكترونيات الفضائية
• تصنيع أشباه الموصلات
• منتجات الطاقة الجديدة
• معدات الاتصالات

نحن نساعد العملاء على تلبية معايير مراقبة الجودة الصارمة عبر العديد من الصناعات.

 

7. أداء الآلة مستقر وموثوق

تم تصميم أجهزتنا بهياكل ميكانيكية مستقرة وأنظمة موثوقة للتحكم في الحركة لضمان استقرار الإنتاج على المدى الطويل-.

فوائد

• تكرار الفحص العالي
• جودة تصوير مستقرة
• انخفاض متطلبات الصيانة
• عمر خدمة طويل
• دعم الإنتاج المستمر

وهذا يساعد على تقليل وقت التوقف عن العمل وتحسين إنتاجية المصنع.

 

8. عملية سهلة وبرامج-سهلة الاستخدام

تتميز أنظمة SMT X-Ray بواجهات برمجية سهلة الاستخدام- لتسهيل التشغيل والتدريب بشكل أسرع.

مزايا البرمجيات

• عملية برمجة بسيطة
• التبديل السريع للمنتج
• -تصور العيوب في الوقت الفعلي
• تحليل بيانات SPC
• توافق نظام MES

يمكن للمشغلين التعلم بسرعة وإدارة مهام الفحص بكفاءة.

 

9. الدعم الفني العالمي

توفر شركة Reaching EA خدمات دعم فني شاملة للعملاء في جميع أنحاء العالم.

خدمات الدعم

• الدعم الفني عن بعد
• استكشاف الأخطاء وإصلاحها عبر الإنترنت
• المساعدة في التثبيت
• خدمات التدريب
• دعم قطع الغيار
• نصيحة لتحسين الإنتاج

نحن نساعد العملاء في الحفاظ على عمليات إنتاج SMT مستقرة وفعالة.

 

10. الحل الكامل لخط إنتاج SMT

بالإضافة إلى أنظمة فحص SMT X-Ray، نقدم أيضًا حلولاً كاملة لخطوط إنتاج SMT، بما في ذلك:

• آلات الاختيار والمكان
• أنظمة SPI
• أنظمة الهيئة العربية للتصنيع
• أفران إنحسر
• معدات لحام الموجة
• آلات معالجة SMT

يتيح ذلك للعملاء إنشاء حلول تصنيع SMT فعالة ومتكاملة- مع تكامل المعدات المتوافقة.

 

خاتمة

اختيار الوصول إلى أنظمة فحص الأشعة EA SMT X-يعني اختيار:

دقة فحص عالية

تقنية الذكاء الاصطناعي المتقدمة وتقنية AXI ثلاثية الأبعاد

أداء الآلة مستقر

حلول مرنة مضمّنة وغير متصلة بالإنترنت

الدعم الفني المهني

القدرة الكاملة على تكامل خط SMT

هدفنا هو مساعدة الشركات المصنعة للإلكترونيات على تحسين مراقبة الجودة وتقليل العيوب وتحقيق إنتاج SMT أكثر موثوقية.

 

 

تستخدم أنظمة فحص الأشعة SMT X-تقنية التصوير بالأشعة X-لفحص وصلات اللحام المخفية والهياكل الداخلية للمكونات الإلكترونية على لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs). على عكس أنظمة الفحص البصري التقليدية، يمكن لأجهزة SMT X-Ray اكتشاف العيوب داخل وصلات اللحام وأسفل المكونات التي لا يمكن رؤيتها بالعين البشرية أو أنظمة AOI القياسية.

SMT X-يتم استخدام فحص الأشعة على نطاق واسع لفحص:

• بغا
• QFN
• CSP
• LGA
• وحدات IGBT
• من خلال-وصلات لحام الفتحات
• حزم أشباه الموصلات

 

 

تتضمن عملية فحص الأشعة SMT X- بشكل أساسي الخطوات التالية:

1. X-جيل الأشعة

يولد أنبوب الأشعة السينية-أشعة X-عالية الطاقة-تخترق لوحة PCB والمكونات الإلكترونية.

تمتص المواد المختلفة الأشعة السينية-بشكل مختلف اعتمادًا على:

• كثافة المواد
• سماكة
• التركيب الذري
• على سبيل المثال:
• يمتص اللحام المعدني المزيد من الأشعة السينية
• تمتص الفراغات الهوائية عددًا أقل من الأشعة السينية-.
• تسمح ركائز PCB بمزيد من اختراق الأشعة السينية

يؤدي هذا الاختلاف إلى إنشاء تباين في صورة الأشعة السينية-.

2. X- اختراق الأشعة من خلال مجموعة PCB

تمر الأشعة السينية -المولدة عبر:

• طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• وصلات اللحام
• المكونات الإلكترونية
• حزم أشباه الموصلات

أثناء انتقال -الأشعة السينية عبر المجموعة، تمتص المواد جزءًا من الإشعاع بينما تستمر الأشعة السينية -المتبقية في اتجاه الكاشف.

تظهر المناطق الكثيفة أكثر قتامة في الصورة، بينما تظهر المناطق{0}المنخفضة الكثافة أكثر سطوعًا.

وهذا يسمح للنظام بتصور الهياكل الداخلية المخفية.

3. كشف الصور وتحويلها

بعد اختراق لوحة PCB، تصل الأشعة السينية- إلى الكاشف الرقمي.

يقوم الكاشف بتحويل طاقة-الأشعة السينية إلى صور رقمية لتحليلها.

يقوم برنامج النظام بعد ذلك بمعالجة الصورة باستخدام:

• تحسين الصورة
• الحد من الضوضاء
• تحسين التباين
• خوارزميات التعرف على عيوب الذكاء الاصطناعي

والنتيجة هي صورة عالية الدقة-توضح حالة وصلة اللحام الداخلية.

4. تحليل العيوب

يقوم برنامج SMT X-Ray بتحليل الصور الملتقطة تلقائيًا لتحديد العيوب.

العيوب الشائعة التي يمكن اكتشافها

• فراغات اللحام
• فتح المفاصل
• التجسير
• لحام غير كاف
• لحام الزائد
• الرأس-في-عيوب الوسادة
• اختلال المكون
• الشقوق
• عيوب الفقاعة
• من خلال-مشاكل ملء الثقب

يقوم النظام بمقارنة نتائج الفحص بالمعايير المحددة مسبقًا أو الصور المرجعية.

 

2D X-مبدأ فحص الأشعة

2D X-تلتقط أنظمة الأشعة الصور من زاوية واحدة.

صفات

• سرعة تصوير أسرع
• انخفاض تكلفة النظام
• عملية أبسط

مناسبة ل

• فحص BGA الأساسي
• التحقق من الخلل يدويا
• إنتاج النموذج الأولي
• فحص العينات

ومع ذلك، تتمتع الأنظمة ثنائية الأبعاد بقدرة محدودة على تحليل العمق للتجمعات المعقدة.

مبدأ عمل 3D AXI

تستخدم أنظمة -فحص الأشعة السينية (AXI) الآلية ثلاثية الأبعاد زوايا عرض متعددة لإعادة إنشاء صور ثلاثية الأبعاد-لوصلات اللحام.

عملية AXI ثلاثية الأبعاد

X-يلتقط مصدر الأشعة صورًا متعددة من زوايا مختلفة

يقوم البرنامج بإعادة بناء الهيكل ثلاثي الأبعاد

يقوم النظام بتحليل حجم اللحام وموقع الخلل

المزايا

دقة فحص أعلى

اكتشاف أفضل للعيوب الخفية

تقليل المكالمات الكاذبة

تحسين التحكم في العملية

يعد 3D AXI مهمًا بشكل خاص لـ:

عرض تقديمي جيد-لـ BGA

التعبئة والتغليف المتقدمة لأشباه الموصلات

إلكترونيات السيارات

منتجات -عالية الموثوقية

 

 

يتم دمج أنظمة Ray المضمنة SMT X-مباشرة في خط إنتاج SMT.

عملية العمل

يدخل ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى جهاز -أشعة X تلقائيًا

يقوم الناقل بوضع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

X-يتم إجراء فحص الأشعة تلقائيًا

يقوم البرنامج بتحليل العيوب في الوقت الحقيقي

يتم تحديد لوحات NG للإصلاح أو الرفض

يتم تحميل بيانات التفتيش إلى أنظمة MES/SPC

المزايا

مراقبة الجودة-في الوقت الفعلي

-فحص آلي عالي السرعة

تقليل العمالة اليدوية

إمكانية تتبع الإنتاج بشكل أفضل

 

 

تعمل أنظمة SMT X{0}}Ray الحديثة على دمج تقنية الذكاء الاصطناعي لتحسين كفاءة الفحص.

وظائف الذكاء الاصطناعي

التصنيف التلقائي للعيوب

تحسين الصورة الذكية

تقليل الإنذارات الكاذبة

نماذج فحص التعلم الذاتي-

برمجة أسرع

تساعد تقنية الذكاء الاصطناعي الشركات المصنعة على تحسين الاتساق وتقليل اعتماد المشغل.

 

 

خط إنتاج LED كامل

 

 

نحن معروفون جيدًا-كأحد أبرز مصنعي وموردي الأشعة السينية في الصين. لا تتردد في شراء الأشعة السينية عالية الجودة المصنوعة في الصين هنا من مصنعنا. للتشاور حول الأسعار، اتصل بنا.

فحص الأشعة السينية لتقنية التجميع السطحي